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车载晶振NX8045GE(NDK晶振)

    根据公安部详细资料显示,在2003年,我过汽车仅有2400万辆,但是在2013年底,全国机动车数量突破2.5亿辆。从汽车机动车驾驶人将近2.8亿人。不难看得出,中国在近10年的时间,是怎样一个飞速发展的速度。在当今社会,小车是任何一个普通家庭都能消费的起的交通工具。中国人均消费水平的提高也带动了汽车行业的高速发展。从而汽车中的引擎控制,制动控制,转向控制更加不可或缺,也更加不容忽视其重要性。它们都是通过电控单元来进行控制的。从而我们需要提供高品质,高精度的时钟。进而,时钟上需要用到高精度的贴片晶振。NDK晶振1948年推出。现在在世界车载晶振行业占有率70%,也是口碑最好的,世界第二大晶振品牌。

    早期车载采用晶振从8045的贴片晶振封装一路进化到5032贴片晶振,3225贴片晶振。这是由于所有的电子元器件包括我们所销售的晶振,整体的规格尺寸都在往小型化方向转变。晶振行业中的人经常说石英晶振系列的,体积越大,成本越低。相反,体积越小,成本越高。我们要如何通透的理解这句话呢?之所以体积越大,成本越低,是由于石英晶振内部的芯片规格也会变大,这样一来磨到某个频点的晶片成本也会较低。反而如果晶振体积越小,小小的晶片想要磨到标准的频率也是非常有难度的。这就是价格区别所在的地方。

    但是现今出现一个很奇怪的现象。越来越小的贴片晶振体积问世,例如2520贴片晶振,2016贴片晶振,这些晶振的货源不再像以前那么稀缺了,价格也基本做到常规价格了。反而市场上一些体积较大的晶振,例如8045的贴片晶振,价格比2520贴片晶振要贵的多。最主要的一个原因是所有的晶振厂家都开始朝越来越小的贴片晶振方向发展,大体积的贴片晶振都被小体积的贴片晶振取而代之。基本都处于停产状态。

    加上汽车特殊的高温动作,温度经常要达到150℃的要求,对提高焊接裂纹耐性等的要求也相应的提高了。特别是为了提高ECU的处理性能,动作频率趋于高频化,可以预见小型化的需求将更加激烈。车载晶振在广泛的动作温度通常都要求-40—+125℃,根据场合的不同有时候也可以达到+150℃。

       NX8045GE(汽车电子常用)

特征

被要求高信赖性的车载用小型表面封装晶体谐振器。

  • 可对应低频(4~ 8MHz)。
  • 小型SMD封装 (8.0×4.5×2.0mm)
  • 具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性。
  • 高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上,可实现3000个热循环。
  • 可对应工作温度范围-40~+150℃。
  • 符合无铅焊接的回流焊曲线特性。

规格

额定频率范围             (MHz) 4 to 8
尺寸大小                    (L×W×H : mm) 8.0×4.5×2.0
泛波次数                    基波
频率偏差                   (25±3°C) ±50×10-6
频率温度特性            (以25°C为基准) ±150×10-6
工作温度范围            (*1)/储存温度范围 (°C) -40 to +150  /  -40 to +150
等效串联电阻            Max. 150Ω
驱动功率                  50µW (Max. 500µW)
负载电容                  8pF
规格料号                  STD-CJL-6




点击次数:3100  发布日期:2017-04-25  【打印此页】  【关闭

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